米国は半導体搭載するメイン機器メーカーシェアが高い。ソフトまでのエコシステム含めると米国は突き抜けた存在。それがあるからサプライチェーン全体の米国回帰にふりむけるという強硬策を打ててしまうんだろうなあ。日本は装置で例外適用あるようだが、材料は関税対象かも。news.yahoo.co.jp/articles/1f64a…

ASMLが後工程装置に参入という記事。といっても参入は少し前からだと思うが。AI/HBM向けのハイブリッドボンディング、後工程周りは装置も競争が激しくなってくるのかな。nikkei.com/article/DGXZQO…

米中の半導体・AIを巡る対立。関税先送りで表面的には小休止しているが、先端半導体と生成AI基盤で米国が圧倒的優位であり、少なくとも2027年ごろまで格差固定化されているという内容。ただ、HuaweiがEUVを自社開発できれば、ゲームチェンジが起きるかも・・・なのかな？jbpress.ismedia.jp/articles/-/928…

TSMCのFab14能力15%削減の記事。AI需要の高まりを受けての同社AI向けCoWoSや3nm/2nmへリソース集中は合理的だが、この削減はグローバル供給の5-7%相当？で代替吸収が難しいのが実情。counterpointresearch.com/en/insights/TS…

TrendForceの予測。メモリの2026年市場規模は5516億ドルでY/Yが134％と高い。予想通りだが、DRAMが成長ドライブする構造（CSPのAIサーバ投資増で価格高騰）という見立て。2027年までDRAM主導の市場構造が定着しそうだ。trendforce.com/presscenter/ne…

危険度ランキングにSUMCOの名前があるのにちょっとびっくり。宮崎工場の生産終了に伴う特別損失や構造改革コストが、短期指標に影響したためのようだ。diamond.jp/articles/-/381…

真のボトルネックは、CoWoSと書かれている。たしかに「AIチップが動く」ためのボトルネックはCoWoSだけど、「AIデータセンター全体が安定稼働する」ためのボトルネックは、レガシー半導体側にもあり、広範な供給リスクの根源はむしろそちらの方にある気がするんだけど。 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…

韓国の半導体輸出比重が25％まで増えているらしい。中国メモリの伸び・供給制約や、FPD・鉄鋼・石油製品などの比重低下、AI需要による韓国メモリ輸出の急増が重なった結果なのだろう。でも米国への拠点シフトや関税圧力があるので、輸出構成比は今後は、再び下がるのかも。news.yahoo.co.jp/articles/57b33…

車載SoCについては、日本勢は覇権争い云々のフェーズというより、差別化・ニッチ・補完ポジションを狙う方向に論点を落とすのが現実的な気がする。むしろ、マイコン需要、ポジションの相対的低下が、周辺デバイス、特に低圧パワー・アナログにどう影響するかが気になる。newswitch.jp/p/48191

アドバンテストが、SoC向け検査装置の生産能力を年5000台超に引き上げるとのこと。たしか「2025年で年3000台以上」だった気がするが、その認識が正しければ、6割増ってところか。bloomberg.com/jp/news/articl…

光ベースのAIアクセラレータチップなるOPUが開発されているようだ。量産性がよくわからないが、電力・熱まで含めたTCOレベルなら、GPUを置き換えるポテンシャルがある？クラウド大手と連携することで化ける可能性がどれだけあるのか読めないが興味深い。gigazine.net/news/20260127-…

マイクロンの広島工場の広告記事。昨年広島工場に300人も新入社員が入社、うち半分が海外というのが驚き！。日本の半導体メーカーだと、本社単位でもせいぜい100人程度な気が。一工場でこれだけの規模はすごいなあ。diamond.jp/articles/-/381…

ここ数年のEV失速や在庫、SiC投資の後遺症などの市場環境変化で、規模の経済が顕在化したといえばそうなのかもしれないが、ずっとわかってた構造的な話で、いまさらとりあげるの？な気もするけど・・・。toyokeizai.net/articles/-/931…

メモリ価格の高騰でラズパイも値上げとなるようだ。産業用は値上げを受け入れるしかない感じだが、個人・教育用だと10～20ドルでも3-4割増か？相対的に負担感大きくなりそう。gigazine.net/news/20260203-…

インテルが、ソフトバンクと組んで、ZAM（HBMに代わる低消費電力・高容量の積層DRAM）を開発する動き。再びAI向けメモリ市場に打って出るってことか。trendforce.com/news/2026/02/0…

イビデンが半導体パッケージの増産とのこと。生成AI向けとのことだ。記事ではインテルのことが書かれている。NVIDIA向けも相当増えているとは思うが、まだ生成AI向け自体が同社の15％程度との情報もあったので、逆転現象には至らないということだろうか。nikkei.com/article/DGXZQO…

AMDの決算。前予想通り、やや上振れ傾向。データセンターが主導で、AIとEPYC/Ryzenが両輪。Xboxの2027年発売の話が予想外のポジティブな話。AIデータセンターの伸びが予想以上に持続していることもポジティブサプライズなのかな。gigazine.net/news/20260204-…

TSMCの3nmを熊本に誘致するとのことだ。ここが日本含め、アジアへの3nm拠点に広がる狙いも？TSMC熊本の設備・材料は現行25％→60％を日本メーカーから調達する目標があったと聞くが、それなら九州の材料・装置・部品クラスター全体が潤う。そういうことならよい話なのかなあ。jp.reuters.com/markets/japan/…

引き続きTSMCの熊本3nm誘致の話。記事で必要性が指摘されていた「日本でのCoWoS級後工程」拠点の実現は、現時点ではハードル高そう。日本政府もそこまでの戦略・資金力はない気も。後は、日本部材メーカーがTSMCにとって魅力的な後工程パートナーになれるかどうか次第かなあ。jbpress.ismedia.jp/articles/-/931…

「FLEXI」という曲げられるAIチップが中国で開発されたらしい。LTPS基板上にAI回路を実装とある。CiM（Compute‑in‑Memory）技術自体は前からあるが、実装して、AIチップとして実用化レベルにもってきたのは初めてのようだ。electronicsforu.com/news/flexible-…